集成式 16nm RF 数据转换技术包括:
新型 RFSoC 器件能将功耗和封装尺寸减少 50-75%,对高效部署 5G Massive-MIMO 无线电和毫米波无线回传至关重要
2017年2月21日,北京— All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(( Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX ) 日前宣布通过在其 16nm 全可编程 (All Programmable)MPSoC 中集成射频(RF)级模拟技术,面向 5G 无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的 All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器,可将 5G Massive-MIMO 和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减 50-75%。
图1 - 赛灵思平台产品营销副总裁 Tim Erjavec 向您介绍 All Programmable RFSoC 技术
大规模 2D 天线阵列系统对提升 5G 所需的频谱效率和网络密度都很关键。制造商正在寻找各种新方法,以满足严格的商业部署要求。由于 All Programmable SoC集成了高性能 ADC 和 DAC,无线电和无线回传单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求,同时还能提高通道密度。此外,RFSoC 器件具有高度的灵活性,可支持制造商简化设计和开发周期,从而满足 5G 部署的时间表。
集成式 16nm RF 数据转换技术包括:
● 直接RF采样,能简化模拟设计,提高精确度,减小封装尺寸,并降低功耗。
● 12 位 ADC 最高支持 4GSPS,实现高的通道数量,而且支持数字下转换。
● 14 位 DAC 最高支持 6.4GSPS,实现高通道数量,而且支持数字上转换。
图2 - 赛灵思通信市场总监 Harpinder S Matharu 向您详细介绍 All Programmable RFSoC 的技术优势
如需了解有关 All Programmable RFSoC 架构的更多信息,欢迎您访问赛灵思官方网站。
关于赛灵思:赛灵思公司 ( Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX ) 是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC 和3D IC的全球领导厂商,独特地实现了既能软件定义又能硬件最优化的各种应用,推动了云计算、视频/视觉、工业物联网以及5G无线通信等产业的发展。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/
转载自微信公众号:赛灵思